位置：首页 > 项目频道 > 拟在建项目 > 重庆项目网 > 正文
重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸\/12英寸抛光硅片及其延伸产品项目
时间:2014-12-12 16:51:29 来源：安装信息网
| 所属区域： | 重庆 | 加入时间： | 2014.12.12 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 正编可研 |
| 投资金额： | 150000万元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 重庆超硅半导体有限公司 | 设计/建设单位： | / |
| 业主方(重庆超硅半导体有限公司)联系方式 | |
| 联系人 | 秦老师 | 职位 | |
| 电话 | 18623161522 | 传真 | |
| 详细地址 | 重庆市两江新区水土高新技术产业园 |
企业性质：股份制
申报方式：备案制
审批机关：市级发改委
主管单位：重庆超硅半导体有限公司
建设周期：2015至2017
资金到位：正在落实
项目所在地：重庆市江北区水土片区启动区组团B分区
项目主要设备：风机,冲床,测试机,磨床,注塑机,粉碎机,表面电镀处理生产设备
主要建设内容：年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片，其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
项目简介： 该项目位于重庆市江北区水土片区启动区组团B分区，由重庆超硅半导体有限公司投资建设，占地138723平方米，总建筑面积124094.44平方米，年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片，其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
项目总投资15亿元。
关键字：机械电子,重庆
