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北京电子封装新材料建设项目
时间:2014-11-18 17:29:32 来源：安装信息网
| 所属区域： | 北京 | 加入时间： | 2014.11.18 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 正编可研 |
| 投资金额： | 25000万元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 北京京燕奥得赛化学有限公司 | 设计/建设单位： | / |
| 业主方(北京京燕奥得赛化学有限公司)联系方式 | |
| 联系人 | 毛先生 | 职位 | |
| 电话 | 010-61567753 | 传真 | |
| 详细地址 | 北京市房山区燕山岗南路东一巷6号 |
企业性质：股份制
申报方式：备案制
审批机关：市级发改委
主管单位：北京京燕奥得赛化学有限公司
建设周期：2015至2015
资金到位：正在落实
项目所在地：北京市房山区石化新材料科技产业基地
项目主要设备：风机,冲床,测试机,磨床,注塑机,粉碎机,表面电镀处理生产设备
主要建设内容：年产电子封装新材料3970.5吨。
项目简介： 该项目位于北京市房山区石化新材料科技产业基地，由北京京燕奥得赛化学有限公司投资建设，总用地面积39265平方米，总建筑面积39265平方米。年产电子封装新材料3970.5吨。
项目总投资2.5亿元。
关键字：机械电子,北京
