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河北年产2400万卷半导体键合线及1.3亿颗LQFP封测项目
时间:2014-11-24 17:03:57 来源：安装信息网
| 所属区域： | 河北 | 加入时间： | 2014.11.24 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 开工在建 |
| 投资金额： | 136425万元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 河北德田塔爱格半导体材料有限公司 | 设计/建设单位： | / |
| 业主方(河北德田塔爱格半导体材料有限公司)联系方式 | |
| 联系人 | 孙国梁 | 职位 | |
| 电话 | 18631976662 | 传真 | |
| 详细地址 | 河北省邢台市任县经济开发区寺庄村南 |
企业性质：股份制
申报方式：备案制
审批机关：市级发改委
主管单位：河北德田塔爱格半导体材料有限公司
建设周期：2014至2016
资金到位：已全部落实
项目所在地：河北省邢台市任县经济开发区寺庄村南
项目主要设备：风机,冲床,测试机,磨床,注塑机,粉碎机,表面电镀处理生产设备
主要建设内容：年产2400万卷半导体键合线及1.3亿颗LQFP芯片。
项目简介： 该项目位于河北省邢台市任县经济开发区寺庄村南，占地300亩，总建筑面积158010平方米，年产2400万卷半导体键合线及1.3亿颗LQFP芯片。项目的工艺设计由本业主单位河北德田塔爱格半导体材料有限公司负责。
项目总投资136425万元。
关键字：机械电子,河北
