| 主办单位： | 协办单位： | ||
| 展馆名称： | 圣地亚哥会议中心 | 展览地点： | |
| 开幕时间： | 2019/1/29 | 结束时间： | 2019/1/31 |
| 联系方式 | |||
| 联 系 人： | 卢小丽 | 联系地址： | 上海市浦东新区茂兴路88号仁恒广场402室 |
| 联系电话： | 86-021-31831471 | 移动电话： | 15021560931 |
| 传真： | 电子邮箱： | 726958492@qq.com | |
展会时间：2019年1月29-31日 展会地点：圣地亚哥会议中心 展会概况： 该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2018年该展会有来自世界各地的400余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。 同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、最新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。
展品范围： 电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品，软件（CAD,CAM,MES等），测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
