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重点项目170亿元厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市）
2020-02-19 07:39:39
安装信息网 | 所属区域： | 福建-厦门 | 加入时间： | 2020.02.14 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 施工准备 |
| 投资金额： | 170亿元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 设计/建设单位： | / |
项目所在地：福建厦门市
主要建设内容：
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市）
项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
项目简介：
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程（福建厦门市）
项目为占地面积127273平方米，总建筑面积229401平方米，主体为框架结构
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(厦门士兰集科微电子有限公司)联系方式 | |
| 电话 | 0571-86714088-75428 | 传真 | |
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