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联懋科技(莆田)有限公司3C电子产品结构件表面处理加工中心工程(福建莆田市)
2018-11-16 17:44:00
安装信息网 所属区域: | 福建 | 加入时间: | 2018.11.14 |
项目性质: | 新建 | 进展阶段: | 施工准备 |
投资金额: | | 资金来源: | |
业主单位: | 联懋科技(莆田)有限公司 | 设计/建设单位: | / |
项目所在地:福建莆田市
主要建设内容:联懋科技(莆田)有限公司3C电子产品结构件表面处理加工中心工程(福建莆田市)
项目为总建筑面积34,520平方米的工业发展
项目简介:
联懋科技(莆田)有限公司3C电子产品结构件表面处理加工中心工程(福建莆田市)
项目为总建筑面积34,520平方米的工业发展
企业性质:股份制 申报方式:备案制
业主方(联懋科技(莆田)有限公司)联系方式 | |
电话 | 0594-75355555 | 传真 | |
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