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重点项目1.3亿元江西华芯科技有限公司集成电路高阶芯片封装项目（江西上饶市）（江西华芯科技有限公司）
2018-04-21 12:09:57
安装信息网 | 所属区域： | 江西-上饶 | 加入时间： | 2018.04.18 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 施工准备 |
| 投资金额： | 1.3亿元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 江西华芯科技有限公司 | 设计/建设单位： | / |
项目所在地：江西上饶市
主要建设内容：江西华芯科技有限公司集成电路高阶芯片封装项目（江西上饶市）项目为一幢占地面积为53280平方米，总建筑面积为70000平方米4层高的厂房，主体为框架结构
项目简介：
江西华芯科技有限公司集成电路高阶芯片封装项目（江西上饶市）项目为一幢占地面积为53280平方米，总建筑面积为70000平方米4层高的厂房，主体为框架结构
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(江西华芯科技有限公司)联系方式 | |
| 电话 | 0793-8655866 | 传真 | |
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