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重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)

2018-01-08 14:07:21 安装信息网
所属区域:  天津 加入时间:  2018.01.05
项目性质:  新建 进展阶段:  施工准备
投资金额:  12.03亿元 资金来源:  
业主单位:  天津市环欧半导体材料技术有限公司 设计/建设单位:  /
项目所在地:天津市滨海新区
主要建设内容:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
项目简介:
天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
企业性质:股份制   申报方式:备案制   
业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式
电话022-24310904传真
关键字:,

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