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重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)
2018-01-08 14:07:21
安装信息网 所属区域: | 天津 | 加入时间: | 2018.01.05 |
项目性质: | 新建 | 进展阶段: | 施工准备 |
投资金额: | 12.03亿元 | 资金来源: | |
业主单位: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 设计/建设单位: | / |
项目所在地:天津市滨海新区
主要建设内容:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
项目简介:
天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
企业性质:股份制 申报方式:备案制
业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式 | |
电话 | 022-24310904 | 传真 | |
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