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重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目（天津市滨海新区）（天津市环欧半导体材料技术有限公司）
2017-11-10 17:33:11
安装信息网 | 所属区域： | 天津 | 加入时间： | 2017.11.10 |
| 项目性质： | 改建 | 进展阶段： | 施工准备 |
| 投资金额： | 12.03亿元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 设计/建设单位： | / |
项目所在地：天津
主要建设内容：天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目（天津市滨海新区）。
项目简介：
项目概况 工程地区 天津市 工程类别 电子通信/精密仪器 建筑面积 30144平方米 工程估价 12.03亿。建设周期（规划） 2018年03月至2019年01月。项目地址：天津市。项目简介：天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目（天津市滨海新区）。
企业性质：股份制 申报方式：备案制
| 业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式 | |
| 电话 | 23786012 | 传真 | |
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