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江西南昌超大规模集成电路封装测试建设项目
2016-04-07 07:01:06
安装信息网 | 所属区域： | 江西-南昌 | 加入时间： | 2016.4.1 |
| 项目性质： | 新建 | 进展阶段： | 环境评估 |
| 投资金额： | | 资金来源： | |
| 业主单位： | 江西芯诚微电子有限公司 | 设计/建设单位： | 东方环宇环保科技发展有限公司/ |
项目所在地：南昌临空经济区
主要建设内容：总占地面积89200平方米，总建筑面积111100平方米，分A+B、C两个地块进行建设。地块A+B位于金山大道以东、嘉和一路以西、黄堂东街以南，用地面积43324.9平方米，建筑面积60201.3平方米，主要建设内容包括8栋生产厂房、动力房、污水处理站等；地块C位于金水大道以东、嘉和四路以西、黄堂东街以北，用地面积45875.1平方米，建筑面积50944.2平方米，主要建设内容包括7栋生产厂房、综合办公楼、实验楼、职工宿舍等。
年产30亿只SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、DIP、TO、CSP等各类集成电路先进封装测试品种的贴片类元器件。
项目简介：
总占地面积89200平方米，总建筑面积111100平方米，分A+B、C两个地块进行建设。地块A+B位于金山大道以东、嘉和一路以西、黄堂东街以南，用地面积43324.9平方米，建筑面积60201.3平方米，主要建设内容包括8栋生产厂房、动力房、污水处理站等；地块C位于金水大道以东、嘉和四路以西、黄堂东街以北，用地面积45875.1平方米，建筑面积50944.2平方米，主要建设内容包括7栋生产厂房、综合办公楼、实验楼、职工宿舍等。
年产30亿只SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、DIP、TO、CSP等各类集成电路先进封装测试品种的贴片类元器件。
企业性质：股份制 申报方式：备案制 审批机关：南昌环保局
| 业主方(江西芯诚微电子有限公司)联系方式 | |
| 电话 | 18607088797 | 传真 | |
| 详细地址 | 南昌临空经济区中小微企业工业园办公楼二楼 |
| 设计单位(东方环宇环保科技发展有限公司)联系方式 | |
| 电话 | 0372-2150217 | 传真 | |
| 详细地址 | 郑州市cbd商务外环西三街立基上东国际14层 |
关键字：,江西
