位置：首页 > 项目频道 > 拟在建项目 > 北京项目网 > 正文
北京昌平未来科技城IDC 机楼基础配套设备扩容工程
2015-04-10 16:19:54
安装信息网 | 所属区域： | 北京 | 加入时间： | 2015.04.09 |
| 项目性质： | 改扩建 | 进展阶段： | 工程设计 |
| 投资金额： | 1981万元 | 资金来源： | |
| 业主单位： | 中国电信股份有限公司北京分公司 | 设计/建设单位： | / |
2.项目概况与项目涉及主要工程量
2.1项目名称：昌平未来科技城IDC机楼基础配套设备扩容工程项目变配电设备扩容工程设计
2.2建设地点：北京昌平区未来科技城
2.3项目投资额：约1981万元
2.4资金来源：企业自筹
2.5项目涉及主要工程量：在北京电信昌平未来科技城IDC机房楼内扩建楼内变配电室工程，其中主要涉及：新装一套高压开关柜及3套低压配电设备；在3-5层南侧电力室内新装6台2500KVA电力变压器等。
7.联系方式
招标人：中国电信股份有限公司北京分公司
招标代理机构：北京维公工程项目管理有限公司
地址：北京市丰台区宋庄路宋家庄交通枢纽西楼二区三层311室
联系人：贾琳
电话：010-67136191-239
传真：010-67173415
电子邮件：wgzhaobiao@bjweigong.cn
北京维公工程项目管理有限公司
2015年04月09日
关键字：能源工业,其它
